以下是首次发表在《数据中心知识》（Data Center Knowledge）上的全文摘录。
[2023年8月29日] - 在不断发展的数字世界中，数据中心呈指数级增长，这导致了大量的研究投资，尤其是在芯片冷却方面。数据中心的主要耗能部件--微芯片的冷却就占到数据中心总能耗的 40%，而冷却资源对水的需求正成为一个普遍问题。有鉴于此，研究人员正在探索芯片冷却方法，以减轻数据中心的能源负担并提高效率。
数字基础设施平台公司 Empyrion DC 首席战略和基础设施官 Yongsuk Choi 表示，人工智能（AI）和机器学习（ML）应用正在真正 "塑造数据中心行业"。
"大容量计算的这种增长导致机架密度急剧 200% 增加到今天的每个机架 20-30 千瓦，"Choi 告诉《数据中心知识》。"这就是微芯片冷却的用武之地。与需要对整个服务进行冷却的传统空气冷却相比，微芯片冷却更有针对性，可以解决芯片级的直接热源问题，从而以更低的能耗实现更快的冷却。我们预计数据中心运营商会更多地采用微芯片冷却技术。
数据中心的传统冷却方法，如在机房层面进行冷却，已不足以满足现代高性能微芯片的需求。为了有效处理发热问题，数据中心现在依赖于风冷、直接液冷和浸入式冷却系统的组合。提高散热性能和降低泵功率有助于节约能源，并使数据中心能够适应新型计算机芯片更高的晶体管密度。
美国普渡大学正在研究优化数据中心组件之间热传递的新技术。这些技术包括：1）两相喷射撞击冷却技术，通过直接集成在微芯片封装内的充满液体的微通道利用蒸发冷却；2）直接液体接触和重力驱动流，利用重力优化芯片冷却。
了解更多有关这些新兴创新技术和美国研究成果的信息，请参阅 Data Center Knowledge首次发布于 2023 年 8 月 29 日。