以下は、Data Center Knowledgeに掲載された記事全文からの抜粋である。
[2023年8月29日］。 - 増え続けるデジタル世界におけるデータセンターの急激な成長により、特にチップ冷却の研究に多大な投資が行われている。データセンターの主要なエネルギー消費部品であるマイクロチップの冷却だけで、データセンター全体のエネルギー使用量の40%を占める可能性があり、冷却資源としての水の需要が広く問題になっている。これを踏まえ、研究者たちは、データセンターにおけるエネルギー負担を軽減し、効率を向上させるためのチップ冷却方法を模索している。
デジタル・インフラ・プラットフォーム企業であるEmpyrion DCの最高戦略・インフラストラクチャー責任者であるYongsuk Choi氏は、人工知能（AI）と機械学習（ML）アプリケーションはまさに「データセンター業界を形成している」と語る。
「このような大容量コンピューティングの成長により、200%のラック密度は飛躍的に向上し、現在では1ラックあたり20-30KWに達しています。「マイクロチップ冷却の出番です。サービス全体を冷却する必要がある従来の空冷に比べ、マイクロチップ冷却はよりターゲットを絞り、チップレベルの直接的な熱源に対処するため、より少ないエネルギー消費でより高速な冷却を実現します。我々は、データセンター事業者によるマイクロチップ冷却の採用が拡大することを予見している。"
部屋レベルでの冷却など、データセンターにおける従来の冷却方法は、最新の高性能マイクロチップの要求を満たすにはもはや十分ではありません。発熱を効果的に処理するため、データセンターでは現在、空冷、直接液体冷却、液浸冷却システムを組み合わせて使用しています。熱性能の向上とポンピング電力の削減はエネルギー節約に貢献し、データセンターは新しいコンピューターチップの高いトランジスタ密度に対応することができます。
データセンターのコンポーネント間の熱伝達を最適化する新技術が、米国パデュー大学で研究されている。これには、1）マイクロチップパッケージに直接組み込まれた液体で満たされたマイクロチャネルを介した蒸発冷却を利用する二相ジェット衝突冷却、2）重力を利用してチップ冷却を最適化する直接液体接触と重力駆動フローが含まれる。
これらの新進気鋭の革新的技術や米国で行われた研究について、詳しくは以下をご覧いただきたい。 データセンターの知識初出は2023年8月29日。